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🌏|IBM社長、世界的な半導体不足「あと2年」続く


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IBM社長、世界的な半導体不足「あと2年」続く

 
内容をざっくり書くと
先月ホワイトハウスで開催されたビジネスリーダーとの会議では、半導体の国内生産を強化し、アメリカが半導体製造を主導できるようにするよう求めた。
 

米テクノロジー大手IBMのジム・ホワイトハースト社長は13日、世界的な半導体不足があと2年は続く可能… →このまま続きを読む

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半導体デバイス製造

半導体デバイス製造(はんどうたいデバイスせいぞう)では、主にLSIの製造プロセスについて述べる。

ウェハー製造

前工程

前工程は、ウェハー上にLSIチップを作る工程である。 前工程の前半部分は基板工程(フロントエンド)、後半部分は配線工程(バックエンド)と呼ばれる。

基板工程

基板工程(フロントエンド、FEOL)とは、トランジスタ形成までの工程のこと。洗浄、乾燥、イオン注入、熱処理、リソグラフィ、成膜、平坦化などのプロセスをくり返し行うことで回路を形成していく。

配線工程

配線工程(バックエンド、BEOL)とは、形成したトランジスタを配線する工程のこと。

後工程

後工程とは、LSIチップをパッケージ化する工程である。

検査・管理

先月ホワイトハウス


 

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